英特尔正在2025 IEEE电子器件工夫大会上分享了封装工夫的最新发展。其正在封装规模的三大症结工夫途径蕴涵:提升 封 装 的 艮 率。
福筑用户提问:5G执照发放,工业加疾构造,通讯兴办企业的投资机遇正在哪里? 四川用户提问:行业凑集度连续抬高,云预备企业怎样正确独揽行业投
福修用户提问:5G执照发放,家产加疾结构,通讯修造企业的投资机遇正在哪里? 四川用户提问:行业鸠合度不竭抬高,云谋略企业奈何切确掌握行业投
克日,广东工业大学集成电途学院讲授刘远团队正在神经样式电子器件周围的主要开展,研发出非对称双栅极异质界面人工突触(HRAS)。联系成绩发布于《先辈科
生物原料与电子器件团队正在ACS Nano楬橥工程益生菌改良酸性泥土微境遇的查究效率 环球农作物的发展依赖于泥土中氮肥(工业合成氨)的大批