美邦哥伦比亚大学工程学院和布鲁克海文邦度实行室科学家联袂，使用DNA分子自拼装本事，初度实行了三维纳米电子器件的自决构修。联系斟酌论文3月28日公布于《科学起色》杂志。

　　从二维到三维能明显添加电子产物的密度和准备才能，这一新工艺也有助于拓荒受大自然劝导的人工智能编制。比如，效仿人脑自然三维机合的电子器件，正在运转效仿人脑的人工智能编制的功用希望优于二维架构。

　　现有电子创制工艺坊镳精亲切割钻石，可通过电子束正在资料外观逐层雕琢出电道。然而，这种自上而下的格式不光耗能广大，并且正在堆迭众层机合、创修繁杂机合，并以经济高效的格式创制三维器件时，良品率会断崖式下跌。

　　受DNA折纸本事的劝导，斟酌团队拓荒出一种可扩展的纳米创制本事。该本事连合了自下而上和自上而下的举措，可正在金微阵列上采用性发展三维DNA框架，从而创制出三维纳米机合电子器件。DNA折纸本事的中央道理是将一条长链DNA与策画好的短链DNA通过碱基互补配折半迭成对象体式，变成牢固的纳米级机合。

　　斟酌团队最先正在一块外观上铺设金微型方块阵列，随后正在其上附着短链DNA。金阵列锚定DNA折纸框架并鼓励其正在外观特定区域有序发展，自拼装成三维DNA框架。

　　接着，他们利用纳米级氧化硅涂覆这些DNA框架，并正在其间镶嵌半导体氧化锡，创制出的氧化锡超晶格被集成为光电流呼应器件。结果显示，这一光传感器正在被照亮时会作出电呼应。

　　斟酌团队流露，他们能正在硅片上的特定身分安插数千个如许的机合，这种可扩展格式将彻底革新创制繁杂三维电子器件的格式。他们希冀借助这一新举措，利用众种资料创制出更繁杂的电子器件。